金相显微镜在PCB板切片技术的进程操控中的效果

相显微镜在PCB板切片技术的进程操控中的效果

作为多层pcb板出产所需的覆铜箔层压板,其品德的好坏将直接影响到多层pcb板的出产。经由进程金相所拍的切片可失掉以下主要信息:

1.3 绝缘介质中,玻璃纤维的经纬向陈设办法及树脂含量。

麻点指未完好穿透金属箔的小孔:凹坑指在限制进程中,或许所用压磨钢板部分有点状突出物,形成压好后的铜箔面上呈现激化的下陷现象。可经由进程金相切片对小孔巨细及下陷深度的丈量,抉择该缺陷的存在能否答应。

1.2 绝缘介质层厚度及半固化片的排布办法。

1.1 铜箔厚度,查验铜箔厚度能否相符多层印制板的制造要求。

划痕是指由尖锐物体在铜箔外表划出的细浅沟纹。经由进程金相显微镜切片对划痕宽度和深度的丈量,抉择该缺陷的存在能否答应。

指完好穿透一层金属的小孔。对制造较高布线密度的多层印制板,每每是不答应呈现这种缺陷。

皱褶是指压板外表铜箔的折痕或皱纹。经由进程金相切片可见该缺陷的存在是不答应的。

层压空泛是指层压板外部应该有树脂和粘接剂,但充填不完好而有短少的区域;白斑是发作在基材外部的,在织物交错处玻璃纤维与树脂别离的现象,表现为在基材外表下呈现涣散的白色斑驳或“十字纹”;起泡指基材的层间或基材与导电铜箔间,发作部分收缩而引起部分别离的现象。该类缺陷的存在,视具体景象抉择能否答应。